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三星系统IC业务2014年订立技术领先目标

　　三星电子(SamsungElectronics)系统IC部门以系统单晶片(SystemonChip;SoC)、大型积体电路(LargeScaleIntegr...

三星 IC 2013-12-27

信息消费“大势”将至 IC业面临考验

　　“激水之疾，至于漂石者，势也”。现如今，“信息消费”的“势”已然到来。智能手机、平板...

IC 移动互联网 2013-09-22

IC业十大“芯”结求解：整机与芯片联而不动?

　　目前，中国家电、手机、电脑、汽车等整机企业所需的核心芯片80%以上依赖进口，这固然与整个工业发展基础不完备、产业配套环境不完善等因素有关，但芯片与整机脱节也...

IC 芯片 2013-08-28

中国IC业“芯”结求解：进口替代难见起色?

　　在展开这个话题之前，首先让我们看几个数据：数据一：2012年中国IC市场总额高达8558.5亿元人民币(约合1362.8亿美元)，占到同期全球2915.6亿...

IC CPU 2013-08-23

台湾IC业上季产值增16.8%

　　台湾IEK 15日发布第2季IC产业调查，第2季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达4,800亿元，季增16.8%。其中以IC设计产值增幅20...

IC 封装测试 2013-08-19

搞定晶圆贴合/堆叠材料 3D IC量产制程就位

　　三维晶片(3DIC)商用量产设备与材料逐一到位。3DIC晶圆贴合与堆叠制程极为复杂且成本高昂，导致晶圆厂与封测业者迟迟难以导入量产。不过，近期半导体供应链业...

晶圆 3D 2013-08-14

半导体大军竞逐3D IC

　　随着智能型手机、平板计算机的崛起，小、快、轻、省电蔚为行动装置趋势，推升对三维芯片(3DIC)的需求大增，开启半导体产业一轮新竞赛。　　晶圆代工厂台积电...

半导体 IC 2013-07-09

十大“芯”结求解:IC扶持政策有名无实?

　　在“908工程”、“909工程”等重大工程的推动下，在18号文、4号文等重大政策的推进下，我国集成电路产业规...

IC 封测 2013-06-20

未来三年3D打印市场规模或达百亿

　　市场热议已久的2013年世界3D技术产业大会在29日揭开帷幕。“未来三年国内3D打印技术市场规模可以达近百亿元，成为全球最大的3D打印市场。&r...

3D 打印 2013-05-31

手机芯片加速整合 3D IC非玩不可

　　3D IC将是半导体业者站稳手机晶片市场的必备武器。平价高规智慧型手机兴起，已加速驱动内部晶片整合与制程演进;然而，20奈米以下先进制程研发成本极高，但所带...

3D 半导体 2013-05-24

中国成“智造”基地 IC业变革应对

　　编者按：　　2013年半导体产业出现回暖迹象，业界对今年的发展形势也较为看好，但中国市场也呈现新的商机和挑战，需要企业应需而变。本报记者为此采访了一些半...

村田 IC 2013-04-18

惠普发现新无眼镜3D观看技术倾斜显示屏即可

　　惠普研究者开发一项新技术，它可以让用户不带眼镜就在手机上观看3D视频，观看时有一些条件，用户需要倾斜显示屏达到一定角度才能看到3D内容。无眼镜看3D内容技术...

惠普 3D 2013-03-22

明年我国IC销售额将达达1000亿美元

　　中国IC销售额预计明年达1000亿美元　　第18届“国际集成电路研讨会暨展览会”(IIC-China)昨日在深圳会展中心正式揭幕...

4G IC 2013-03-05

中国IC市场将保持13%的增长率持续扩张

　　市场研究机构IC Insights的最新预测报告指出，中国IC市场可望在2012~2017年之间，以13%的复合年平均成长率(CARG)持续扩张，报告同时指...

台积电 IC 2013-02-16

制程准备就绪 3D IC迈入量产元年

　　2013年将出现首波3D IC量产潮。在晶圆代工厂制程服务，以及相关技术标准陆续到位后，半导体业者已计划在今年大量采用矽穿孔(TSV)封装和3D IC制程技...

3D IC 2013-02-05

剑桥大学发明史上首个3D微芯片

　　据国外媒体消息，近日，剑桥大学的科学家们近日研发出史上首个3D微芯片，一个真正可以三维处理信息的微芯片。　　当先微芯片传递信息的方式比较有限，不是左右传...

剑桥大学 3D 2013-02-05

3D生物打印技术推动医疗“革命”

　　3D打印技术最近很火!《经济学人》把它的影响与当年工厂的出现相提并论。　　3D打印出人体器官?这或许在20年前根本不能想象，如今却有可能通过3D生物打印...

Organovo 3D 打印 2012-12-25

智能卡黄金十年政策给力产业跃升

　　2002年到2012年，是我国智能卡产业从小到大快速发展的十年，是智能卡市场不断扩大、应用日益丰富的十年，也是智能卡技术升级和进一步成熟的十年。十年中，以大...

中电华大智能卡 IC 2012-12-25

明导支持三星14nm IC制造工艺平台问世

　　明导公司(Mentor Graphics Corp)今天宣布，用以支持三星14nm IC制造工艺的综合设计、制造与后流片实现(post tapeout)平台...

Mentor IC 14nm 2012-12-25

科学家绘制大脑结构图清晰呈现大脑成像情况

　　　　美国研究人员使用功能磁共振成像(fMRI)绘制了大脑处理不同信息的区域(图右)，之后以虚拟3D大脑区域结构呈现(图左) 　　 ...

贝克利磁共振 3D 2012-12-25

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